华为发布首款5G芯片天罡：性能比以往芯片增强约2.5倍

本站（公众号：）1月24日报道，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。据悉，该芯片可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。

丁耘在演讲中表示，华为在过去一年取得了众多成就，MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节，华为将运用5G技术直播4K春晚。

在达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为副董事长胡厚崑表示，5G已经到来，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外，他还透露5G手机将会在今年6月推出。