华为发布首款5G芯片天罡：性能比以往芯片增强约2.5倍
本站（公众号：）1月24日报道，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。 丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。据悉，该芯片可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半...
时间：2025-10-28
本站（公众号：）1月24日报道，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。 丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。据悉，该芯片可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半...
时间：2025-10-28
本站(公众号：)1月24日消息，今天华为正式发布了业界首款5G基站核心芯片“天罡”，该芯片在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。 5G基站核心芯片“天罡”搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽。该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%...
时间：2025-10-28
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