什么是晶圆 它和芯片有什么区别

晶圆是制造芯片的基础材料，通常由纯净硅通过工艺生长成单晶体后切割制成的圆形薄片。芯片是在晶圆上通过光刻、掺杂、蚀刻等多道精密工艺制成的微型电子电路。 晶圆是芯片生产的物理载体，而芯片则是数以亿计晶体管和电子组件的集成。晶圆和芯片的主要区别在于处理程度：晶圆在加工前是处于更原始的状态，之后经过复杂的加工才成为实际的芯片产品。芯片是功能完备的电子组件，而晶圆本身不具备任何电子功能。 一...