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本站(公众号:)1月24日报道,今日,华为在北研所举办MWC2019预沟通会暨华为5G发布会,会上华为发布了业界首款5G基站核心芯片——天罡,以及华为5G基站。 据了解,天罡拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。天罡搭配5G终端、云数据中心,能够形成一整套华为的5G产品,为华为的5G建设能够带来最强有力的助力。天罡集成了5G超大规模阵列天线...
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