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我国在半导体封装测试领域具有国际先进水平,体量进入世界前三,技术与世界一流水平不存在代差,是集成电路三大环节中发展最好的一个,且发展速度明显高于其他竞争对手。 封装,IC 芯片的最终防护与统整 经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易地刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上...
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