晶圆Die出现裂纹会导致芯片功能失效吗

晶圆Die出现裂纹通常会导致芯片功能失效 。这是由于晶圆Die是芯片制造过程中非常脆弱、易受损的部分，它们由半导体材料如硅组成。裂纹会破坏晶圆Die表面的完整性，影响电子移动的路径 ，导致电路中断或短路。这种物理损坏可能导致整个芯片不工作或者工作不稳定。尤其是在高集成度的芯片中，即便是微小的裂纹，也可能对性能产生严重影响。接下来，我们将详细探讨晶圆裂纹对芯片功能的影响...